半導体や電子機器の製造では、非常に繊細な作業や検査が求められます。こちらのページでは、3Dマシンビジョンが半導体・電子機器の製造においてどういった形で活用されているのか紹介します。
半導体・電子機器の製造に3Dマシンビジョンを導入するメリット
半導体・電子機器の製造で3Dマシンビジョンを取り入れることにより、どのようなメリットが期待できるのでしょうか。代表的なメリットについて解説します。
パーツの損傷につながる
半導体や電子機器の多くは非常に繊細なものであり、取り扱いには十分注意が必要です。そのため、人の手で触れる作業は少ないほうが良いといえるでしょう。 3Dマシンビジョンを使うことにより自動化が可能なので、人の手が触れる機会を少なくし、パーツの損傷を抑えられるメリットが期待できます。また、触れる機会が少なくなれば、それだけ取り扱う半導体や電子機器を衛生的に保つことにもつながるでしょう。
生産性の向上が期待できる
半導体や電子機器の製造に関する生産ラインでは、非常に高速で検査を行わなければならないケースが多くあります。3Dマシンビジョンを活用すれば、1分間に数百以上の検査を行うことも可能です。 これらを人の目で行うのは非常に難しいことだといえるでしょう。3Dマシンビジョンを活用すれば人間のように疲れによって精度が落ちることもなく、常に高精度で高速な検査が可能なのもメリットです。
半導体・電子機器製造に3Dマシンビジョンを活用した事例
実際に半導体・電子機器製造の分野で3Dマシンビジョンがどのように活用されているのか、事例を紹介します。
実装部品の高さや形状の検査
https://www.keyence.co.jp/ss/products/vision/inline-inspection/example/electronics/mounted-components.jsp
プリント基板に実装されている部品の高さや、形状といったものの検査にも活用できます。高速での検査が可能であるため、検査のたびにライン上のワークの流れを止めることもありません。 何か不良品が出てしまった場合はすぐに発見できるため、状態の良くない部品が流出するのを防ぐのにも役立ちます。検査員による抜き取り検査と比較すると精度の高さも期待できるでしょう。
半導体チップ接続に関する検査と測定
https://www.sick.com/jp/ja/industries/semiconductor/back-end-production/semiconductor-testing-and-sorting/3d/c/p427294
完成した半導体チップの最終的な検査で活用している事例です。1台の機器で3D測定、反射測定、散乱光測定が可能な製品を使用し、高精度で監視しました。高い精度を維持しながらもスピード感を持って3D検査・測定ができます。
微細な電子部品の検査
https://linx.jp/casestudy/gocator-ic/
電子部品の形状計測や、コプラナリティ（接続部の平面性）検査にも3Dマシンビジョンが活用できます。電子部品の中には非常に微細なものもありますが、そういったものにも十分な検査を行わなければ信頼性は確保できません。 ですが、微細な電子部品ほど検査は内容が高いです。電子部品の検査を得意としているマシンを導入することにより、高性能な検査につなげられます。
本サイトでは、寸法計測や外観検査、位置決めといったようにそれぞれの製造工程のFA化に強いメーカーや販売店、製品の紹介を行っていますので、導入を検討されている場合にはぜひ参考にしてみてください。
